PCB ROUTE.NETs :: Проектирование печатных плат

Семинары Издательского Дома "Технологии"

22 сентября 2007 года

ПЛАН ПРОВЕДЕНИЯ КОНСУЛЬТАЦИОННЫХ СЕМИНАРОВ
В СЕНТЯБРЕ – ДЕКАБРЕ 2007 ГОДА

Дата	Тема семинара	Руководители семинара
СЕНТЯБРЬ
18-19 сентября	Контроль и испытания печатных плат и электронных узлов		МЕДВЕДЕВ А.М.
25-26 сентября	Проектирование печатных плат для быстродействующей цифровой аппаратуры		КЕЧИЕВ Л.Н.
27-28 сентября	Технологичность конструкций – основа организации эффективного производства продукции машиностроения и приборостроения		ЮДИН В.Н.
ОКТЯБРЬ
03-04 октября	Экранирование электронных средств и экранирующие системы		КЕЧИЕВ Л.Н.
10-11 октября	Технологическая подготовка производства изделий приборостроения в современных условиях.		ЮДИН В.Н.
16-17 октября	Механическая обработка печатных плат: сверление, фрезерование, очистка		МЕДВЕДЕВ А.М.НОВОКРЕЩЕНОВ С.В.
23-24 октября	Технологичность конструкций – основа организации эффективного производства продукции машиностроения и приборостроения		ЮДИН В.Н.
31 октября – 1 ноября	Проектирование печатных узлов с компонентами BGA		КЕЧИЕВ Л.Н.НИСАН А.В.СОЛОВЬЕВ А.В.
НОЯБРЬ
06-07 ноября	Пожарная безопасность электроустановок, кабельных линий и систем электропитания		СМЕЛКОВ Г.И.КАМЕНСКИЙ М.К.ЧЕРКАСОВ В.Н.
13-14 ноября	Фотолитографические процессы в производстве печатных плат высокого класса точности. Как обеспечить пятый класс точности (и выше)?		МЕДВЕДЕВ А.М.НОВОКРЕЩЕНОВ С.В.
15 ноября	Современные технологии сварки в приборостроении и оборудование для их реализации		ЛЮШИНСКИЙ А.В.
20 -21 ноября	Технологичность конструкций – основа организации эффективного производства продукции машиностроения и приборостроения		ЮДИН В.Н.
22-23 ноября	Научно-технический семинар «Современные технологии приборостроения. Практический опыт отечественных предприятий»		Приглашаются докладчики до 01.11.07
28-29 ноября	Проектирование печатных плат для быстродействующей цифровой аппаратуры		КЕЧИЕВ Л.Н.
ДЕКАБРЬ
04-05 декабря	Экранирование электронных средств иэкранирующие системы		КЕЧИЕВ Л.Н.
06-07 декабря	Прессование МПП. Как избавиться от коробления?		МЕДВЕДЕВ А.М.НОВОКРЕЩЕНОВ С.В.
11-12 декабря	Технологичность конструкций – основа организации эффективного производства продукции машиностроения и приборостроения		ЮДИН В.Н.
13-14 декабря	Технологическая подготовка производства изделий приборостроения в современных условиях.		ЮДИН В.Н.
19-20 декабря	Проектирование печатных узлов с компонентами BGA		КЕЧИЕВ Л.Н.НИСАН А.В.СОЛОВЬЕВ А.В.

Узнать более полную информацию о семинарах и оставить заявку на участие можно на сайте Издательского Дома "Технологии" по адресу http://www.techizdat.ru/seminars

Семинар Издательского Дома "Технологии"

8 июня 2007 года

Центр профессионального развития Издательского Дома «Технологии» И Гильдия профессиональных технологов приборостроения

ПРИГЛАШАЕТ ПРИНЯТЬ УЧАСТИЕ В РАБОТЕ ИНФОРМАЦИОННО-КОНСУЛЬТАЦИОННОГО СЕМИНАРА «ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ ДЛЯ ЦИФРОВЫХ СИСТЕМ ПОВЫШЕННОГО БЫСТРОДЕЙСТВИЯ»
(21-22 июня 2007 года)

ПРОГРАММА СЕМИНАРА

21 июня

1. Тенденции в создании цифровых узлов повышенного быстродействия и высокой степени интеграции и задачи проектирования плат: топологические, обеспечение целостности сигналов, тайминг, электромагнитная совместимость.
2. Основные разновидности и параметры цифровых интегральных схем (быстродействие, помехозащищенность, потребляемая мощность, конструкция корпуса и выводов и т.п.), влияющие на проектные решения.
3. Электрофизические параметры линий передач в составе плат и их влияние на функциональные показатели быстродействующих печатных узлов.
4. Обеспечение требуемых электрофизических параметров линий передач при конструировании печатной платы.
5. Помехи в печатной плате при функционировании печатного узла (помехи отражения и перекрестные помехи) и способы их предотвращения и устранения.

22 июня

6. Проектирование шин питания и заземления на печатных платах; помехи по шинам питания и "отскок" заземления интегральных микросхем.
7. Особенности проектирования многослойных печатных плат для быстродействующих систем.
8. Обеспечение требований электромагнитной совместимости при проектировании плат (минимизация помехоэмиссии и восприимчивости к внешним помехам).
9. Электростатический разряд и конструирование печатных плат.
10. Дифференциальная пара как перспективный тип линий передачи для сверхбыстродействующей помехозащищенной цифровой аппаратуры − принципы реализации в печатных платах и особенности функционирования.

Руководитель семинара - д.т.н., проф. Кечиев Л. Н., заведующий кафедрой РТУиС Московского Государственного Института электроники и математики

Участие в семинаре платное.

Узнать более полную информацию о семинаре и оставить заявку на участие можно на сайте Издательского Дома "Технологии" по адресу http://www.techizdat.ru/index.sema?a=actions&sa=action&action_id=15

Пакет обновлений SP2 для PCAD2006

20 апреля 2007 года

Вышел пакет обновлений SP2 для PCAD2006.

Сообщается о добавлении некоторых новых функций и исправлении ранее найденных ошибок.

Полезные изменения коснулись редактора печатных плат, а именно всплывающего меню по правой клавише мыши.

Добавлена команда Unroute, дублирующая функции аналогичной команды из меню Edit
Добавлена команда Pour/Repour "заливки/перезаливки" полигонов.
Добавлена новая команда Show Attached Connections и Hide Attached Connections, позволяющая быстро показать или скрыть подключенные цепи для выделенных компонентов, в меню Options » Configure добавлен новый параметр для этой команды Max Node for Show/Hide

Также исправлен приличный, четырехстраничный список ранее найденных ошибок.

Полный текст анонса, доступен на официальном сайте по ссылке
P-CAD_2006_SP2_New_Features_and_Enhancements.pdf

Cеминар компании PCB technology "Проектирование печатных плат с BGA"

24 февраля 2007 года

28 марта 2007 года компания "ПСБ технолоджи" проведет в Москве очередной семинар.
Тема семинара "Проектирование печатных плат с BGA". Подробно будут рассмотрены типы BGA-корпусов, варианты трассировки BGA-корпусов, виды используемых для разводки BGA переходных отверстий, а также анализ всех этих нюансов с точки зрения надежности и стоимости реализации. Будут затронуты темы нанесения маски вокруг контактных площадок, варианты установки BGA-корпусов, а также вопросы рентген-контроля.

Помимо обсуждения проблем BGA, по уже сложившейся традиции, слушателям будет предложено несколько дополнительных тем для всеобщего обсуждения.

Организаторы приглашают инженеров-конструкторов и всех заинтересованных посетить весенний семинар, и готовы поделиться новыми знаниями и технологиями, а также оказать помощь в реализации самых сложных проектов.

Семинар будет проходить по адресу: Москва, ул. Профсоюзная д.65, Институт проблем управления им.В.А.Трапезникова (ИПУ РАН). Начало семинара 14.00 .
Узнать более полную информацию о семинаре и оставить заявку на участие можно на сайте компании по адресу
http://www.pcbtech.ru/seminar

<< Start < Prev 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 Next > End >>

Results 13 - 16 of 38

[Назад]

Новости