spacer
spacer search
ПРОЕКТИРОВАНИЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (Карта сайта) Search
spacer

четверг, 22.10.2020

Новости

Микромощные DC-DC преобразователи серии KB
для работы от телефонной линии
PCBROUTE.NET
Навигация
Главная
Новости
Проектирование
Разработка
Производство
Сделать заказ
Документы
Контакты
Ссылки
Книги
Поиск...

Консультация
 ICQ: 8628999
 Skype: pcbroute
Translate it
Russian English German Korean >>
Рейтинг@Mail.ru
 


Стандарты IPC, ГОСТ Версия для печати Отправить на E-mail

Буквенный префикс в начале названия каждого стандарта указывает на организацию ответственную за данный стандарт.

Организации

Американский институт стандартов
(American National Standards Institute)
ISO
Международная организация стандартизации
(International Organization for Standardization)
IEC
Интернациональная электротехническая комиссия
(International Electrotechnical Commission)
Торговая ассоциация электронной промышленности
(Electronic Industries Alliance), США
Объединенный инженерный совет по электронным приборам
(Joint Electron Device Engineering Council), США
Институт печатного монтажа (Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits), США
Новое название (Association Connecting Electronics Industries)
MIL
Военные стандарты (Millitary), США
DoD
Стандарты министерства обороны (Department of Defence), США
J-STD
Совместные промышленные стандарты EIA и IPC
(Joint Industry Standart)
Федеральное агентство по техническому регулированию и метрологии (Государственные общероссийские стандарты), Россия

Список действующих стандартов на проектирование печатных плат.

Зарубежные

  • IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards and High Speed Logic Design Печатные платы с контролируемым импедансом и быстрые логические платы.
  • IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design - Includes Amendment 1 Проектирование печатных плат. Общие технические условия (с дополнением 1). Взамен IPC D-275
  • IPC-2222 Sectional Standard on Rigid Printed Board Design (replaces D-275) Проектирование жестких печатных плат (взамен D-275).
  • IPC-2223 Sectional Standard for Flexible Printed Boards Проектирование гибких печатных плат.
  • IPC-2224 Sectional Standard for Design of Printed Boards for PC Cards Проектирование печатных плат для PC карт.
  • IPC-2225 Sectional Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies Проектирование органических многокристальных модулей (MCM-L) и MCM-L сборок .
  • IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards. Проектирование печатных плат высокой степени плотности.
  • IPC-2227 Organic Board Design Using Discrete Wiring
  • IPC-2301 Design Standard for Organic Multichip Modules (MCM-L) and MCM-L Assemblies Органические многокристальные модули (MCM-L) и сборки MCM-L Руководство по проектированию.
  • IPC-2511A Generic Requirements for Implementation of Product Manufacturing Description Data & Transfer Method Форматы данных для описания продукта в производстве и методы их передачи. (серия из 8 стандартов - IPC-2511...IPC-2518)
  • IPC-2512A Sectional Requirements for Implementation of Administrative Methods for Manufacturing Data Description (ADMIN)
  • IPC-2513A Sectional Requirements for Implementation of Drawing Methods for Manufacturing Data Description (DRAWG)
  • IPC-2514A Sectional Requirements for Implementation of Printed Board Fabrication Data Description (BDFAB)
  • IPC-2515A Sectional Requirements for Implementation of Bare Board Product Electrical Testing Data Description (BDTST)
  • IPC-2516A Sectional Requirements for Implementation of Assembled Board Product Manufacturing Data Description [BDASM]
  • IPC-2517A Sectional Requirements for Implementation of Assembly In-Circuit Testing Data Description [ASEMT]
  • IPC-2518A Sectional Requirements for Implementation of Part List Product Data Description [PTLST]
  • IPC-3408 General Requirements for Anistropically Conductive Adhesives Films Общие требования к анизотропным проводящим клейким пленкам
  • IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards Общие требования к эффективности печатных плат.
  • IPC-6012 Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards Оценка и требования к эффективности жестких печатных плат.
  • IPC-7095A Design and Assembly Process Implementation for BGAs Конструкция и внедрение процессов сборки с применением BGA.
  • IPC-7351 Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard Общие требования по конструированию контактных площадок и печатных плат с применением технологии поверхностного монтажа. (вышел в декабре 2004 года, взамен IPC-SM-782A)
  • IPC-7721 Repair & Modification of Printed Boards and Assemblies Replaces R-700C Ремонт и модификация печатных плат и сборок. Заменяет R-700C.
  • IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрический контроль несобранных печатных плат. Руководящие принципы и требования.
  • IPC-A-311 Process Controls for Phototool Generation and Use Контроль процессов при использовании фотооборудования.
  • IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards Критерии приемки печатных плат (документ переиздан в 2004 году).
  • IPC-AI-642 Automated Inspection of Artwork, Innerlayers, and Unpopulated PWBs Автоматический контроль оригиналов, внутренних слоев и несобранных печатных плат.
  • IPC-BP-421 Rigid Printed Board Backplanes with Press-Fit Contacts Жесткие объединительные печатные платы с направляющими контактами.
  • IPC-CC-110 Guidelines for selecting core constructions for multilayer printed wiring board applications Руководство по конструированию металлокордов для многослойных печатных плат .
  • IPC-CS-70 Chemical Handling Safety in Printed Boards and Manufacturing Химическая безопасность в производстве печатных плат.
  • IPC-D-249 Design Standard for Flexible Single and Double-sided Printed Boards Гибкие односторонние и двусторонние печатные платы. Правила проектирования.
  • IPC-D-275 Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies Правила проектирования жестких печатных плат и функциональных узлов на их основе. Стандарт заменен серией из четырех нормативных документов (см. IPC-2221:IPC-2224).
  • IPC-D-300G Printed Board Dimensions and Tolerances Размеры и допуски печатных плат.
  • IPC-D-310C Phototool Generation and Measurement Techniques Фотооборудование и методы измерения.
  • IPC-D-322 Selecting Printed Wiring Board Sizes Using Standard Panel Sizes Выбор размеров печатных плат на основе стандартного размерного ряда.
  • IPC-D-325A Documentation Requirements for Printed Boards Требования к документации для печатных плат.
  • IPC-D-350D Printed Board Description in Digital Form Описание печатной платы в цифровой форме.
  • IPC-D-351 Printed Board Drawings in Digital Form Чертежные данные печатной платы в цифровой форме.
  • IPC-D-352 Electronic Design Data Description for Printed Boards in Digital Form Электронное описание конструкции печатной платы в цифровой форме.
  • IPC-D-354 Library Format Description for Printed Boards in Digital Form Описание библиотечного формата печатной платы в цифровой форме.
  • IPC-D-356 Bare Board Electrical Test Information in Digital Form Представление результатов электрического контроля печатных плат в цифровой форме.
  • IPC-D-390A Automated Design Guidelines Руководство по автоматизированному проектированию печатных плат.
  • IPC-D-422 Press Fit Rigid Printed Board Backplanes Жесткие объединительные печатные платы с запрессовываемыми контактами.
  • IPC-DR-570A 1/8 Inch Diameter Shank Carbide Drills for Printed Boards Сверла диаметром 1/8'' из карбида для сверления печатных плат.
  • IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards Руководство по сверлению печатных плат.
  • IPC-EM-782A Surface Mount Design and Land Patterns Spreadsheet Электронная таблица по конструированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок.
  • IPC-ET-652 Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards Электрические испытания незаполненных печатных плат.
  • IPC-FC-250A Single and Double-sided Flexible Printed Wiring Односторонние и двусторонние гибкие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-G-400 Technology Reference Includes Manuals 401, 402, and 403 Образы технологии (содержит описания докуметов 401, 402 и 403).
  • IPC-G-401 Technology Reference Manual-Design (12-document package) Руководство по разработке процесса (12-документов).
  • IPC-HF-318A Microwave End Product Board Inspection & Test (Replaced by IPC-6018) Микроволновые платы и их тестирование. Заменен на IPC-6018.
  • IPC-HM-860 Performance specification for hybrid multilayer Комбинированные печатные платы. Технические требования.
  • IPC-M-105 Rigid Printed Board (19 document package) Жесткие печатные платы (19 документов).
  • IPC-MC-324 Performance specification for metal core boards Печатные платы с металлокордом. Технические требования.
  • IPC-MS-810 High Volume Microsection Серийное изготовление микрошлифов.
  • IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Driller sand Routers Форматы данных для цифрового управления процессами сверления.
  • IPC-OI-645 Visual Optical Inspection Aids Оптические средства контроля печатных плат.
  • IPC-PC-90 Implementation of Statistical Process Control (SPC) Использование статистического контроля процессов (SPC).
  • IPC-R-700C Modification, Rework and Repair - see IPC-7711 and IPC-7721 Модификация, ремонт и восстановление печатных плат - см. IPC-7711 и IPC-7721.
  • IPC-RB-276 Performance specification for rigid printed boards Жесткие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-RF-245 Performance specification for rigid-flex multilayer printed boards Многослойные жестко - гибкие печатные платы. Технические требования.
  • IPC-SM-782A Surface Mount Design and Land Patterns (Amend. 1 - 5/95) Руководство по проектированию плат поверхностного монтажа и контактных площадок. (Исправление 1 - 5/95). Заменен на IPC-7351
  • IPC-SM-840C Permanent Polymer Coating (Solder Mask) for Printed Boards Полимерные покрытия ( паяльные маски ) для печатных плат. Параметры и методы испытаний.
  • IPC-SS-615 Board Quality Evaluation Slide Set (approx. 300 slides) Слайды по оценке качества печатных плат (около 300 штук).
  • IPC-T-50F Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Термины и определения в области конструирования электронных схем.
  • IPC-TA-720 Technology Assessment on Laminates Технологическая оценка ламинатов.
  • IPC-TA-721 Technology Assessment for Multilayer Boards Технологическая оценка многослойных печатных плат.
  • IPC-TF-870 Polymer Thick Film Printed Boards Толстопленочные полимерные печатные платы.
  • IPC-TM-650 Test Methods Manual (Includes 2 year update service) Руководство по выбору методов контроля печатных плат ( включает 2- годичную поддержку ).
  • IPC-TR-468 Factors Affecting Insulation Resistance Performance of Printed Boards Факторы, влияющие на эффективность сопротивления изоляции печатной платы.
  • IPC-TR-470 Thermal Characteristics of Multilayer Interconnection Boards Тепловые характеристики многослойных коммутационных плат.
  • IPC-TR-483 Dimensional Stability Testing of Thin Laminates Испытания размерной стабильности тонких ламинатов.
  • IPC-TR-579 Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PWBs Оценка надежности покрытий в отверстиях небольшого диаметра в печатных платах.
  • J-STD-003 Solderability Tests of Printed Boards Контроль паяемости печатных плат.
  • MIL-P Printed circuit board/printed wiring board manufacturing, general specification Изготовление печатных плат. Общие технические требования.
  • MIL-P-50884 Military specification printed wiring, flexible, and rigid flex Гибкие и жесткие печатные платы военного назначения. Технические требования.
  • MIL-P-55110 Military specification printed wiring boards, general specification Печатные платы военного назначения. Общие технические условия.
  • MIL-STD-2118 Design Standard for Flexible Printed Wiring Гибкие печатные платы. Руководство по проектированию.

В Российской Федерации применение международных стандартов возможно на основании Федерального Закона №184-Ф3 от 27 декабря 2002 года «О техническом регулировании».

Российские

Конструкторские

  • ГОСТ 10317-79 Платы печатные. Основные размеры.
  • ГОСТ 2.123-93 Единая система конструкторской документации. Комплектность конструкторской документации на печатные платы при автоматизированном проектировании.
  • ГОСТ 2.417-91 Единая система конструкторской документации. Платы печатные. Правила выполнения чертежей.
  • ГОСТ 9.303-84 Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Общие требования к выбору.
  • ГОСТ 9.306-84 Покрытия металлические и неметаллические неорганические. Обозначения.
  • ГОСТ 20.39.405-84 Изделия электронной техники и электротехнические для автоматизированной сборки аппаратуры.
  • ГОСТ 18472-88 Приборы полупроводниковые. Основные размеры.
  • ГОСТ 20406-75 Платы печатные. Термины и определения.
  • ГОСТ 23751-86 Платы печатные. Основные параметры конструкции.
  • ГОСТ 23752-79 Платы печатные. Общие технические условия.
  • ГОСТ 26164-84 Платы печатные для изделий поставляемых на экспорт. Шаги сетки.
  • ГОСТ 29137-91 Формовка выводов и установка изделий электронной техники на печатные платы. Общие требования и нормы конструирования.
  • ОСТ 4.010.030-81 Установка навесных элементов на печатные платы. Конструирование.
  • ОСТ 5.9221 Покрытия лакокрасочные. Выбор покрытий. Технические требования.
  • РД 4.091.124-89 Аппаратура передачи и обработки информации. Требования технологические к конструкции печатных узлов для автоматизированной сборки.
  • РД 50-708-91 Инструкция. Платы печатные. Требования к конструированию.
  • РД 107.9.4002-96 Покрытия лакокрасочные. Номенклатура, свойства, область применения.

Технологические

  • ГОСТ 23661-79 Платы печатные многослойные. Требования к типовому технологическому процессу прессования.
  • ГОСТ 23662-79 Платы печатные. Получение заготовок, фиксирующих и технологических отверстий. Требования к типовым технологическим процессам.
  • ГОСТ 23664-79 Платы печатные. Получение монтажных и подлежащих металлизации отверстий. Требования к типовым технологическим процессам.
  • ГОСТ 23665-79 Платы печатные. Обработка контура. Требования к типовым технологическим процессам.
  • ГОСТ 23770-79 Платы печатные. Типовые технологические процессы химической и гальванической металлизации.
  • ОСТ 11 073.063-84 Микросхемы интегральные. Выбор и определение допустимых значений параметров воздействующих технологических факторов при производстве радиоэлектронной аппаратуры на интегральных микросхемах.
  • ОСТ 107.9.4003-96 Покрытия лакокрасочные. Технические требования к технологии нанесения

Испытания

  • ГОСТ 23752.1-92 Платы печатные. Методы испытаний.

Ремонт

  • ГОСТ 27200-87 Платы печатные. Правила ремонта

ГОСТ Р

  • ГОСТ Р 50621-93 Платы печатные одно- и двусторонние с неметаллизированными отверстиями. Общие технические требования.
  • ГОСТ Р 50622-93 Платы печатные двусторонние с металлизированными отверстиями. Общие технические требования.
  • ГОСТ Р 50626-93 Платы печатные. Основные положения построения технических условий.
  • ГОСТ Р 51039-97 Платы печатные. Требования к восстановлению и ремонту.
  • ГОСТ Р 51040-97 Платы печатные. Шаги координатной сетки.


В обзоре использованы материалы сайтов

www.ipc.org      www.dynamixtechnology.com
spacer

Новые книги
Конструирование высокоскоростных цифровых устройств: начальный курс черной магии 2006г. Автор: Говард В. Джонсон

Это первая книга из двухтомника Говарда Джонсона и Мартина Грэхема. Она посвящена описанию конструктивных, топологических и схемотехнических аспектов проектирования быстродействующей цифровой техники, работающей с тактовыми частотами от 20 МГц до 20 ГГц и выше. Она может быть полезной как инженерам, занимающимся по роду своей деятельности проектированием соответствующей аппаратуры, так и студентам ВУЗов, поскольку сдержит массу полезных сведений, которые обычно не излагаются в классических курсах по данному предмету. Простое и доступное изложение материала, а также его сугубо практический уклон, позволят немедленно перейти к применению описанных подходов в производстве.

Высокоскоростная передача цифровых данных: высший курс черной магии 2005г. Автор: Говард Джонсон, Мартин Грэхем

Справочное пособие углубленного типа по моделированию проводниковых линий передачи и анализу их влияния на целостность цифрового сигнала, предназначенное для самого широкого круга специалистов цифровой электроники - от разработчиков интегральных схем до проектировщиков кабельных сетей передачи данных.
Графические диаграммы и расчетные формулы позволяют оптимизировать параметры систем передачи цифровых данных как в ручном режиме, так и с использованием технологий имитационного моделирования SPICE и IBIS. Изложение построено на примерах, взятых из практики, в форме дискуссии с реальными специалистами, что облегчает восприятие материала.


 
spacer